住化电子材料科技（西安）有限公司半导体精细化学品精制工程二期建设项目职业病危害预评价报告

建设单位

住化电子材料科技（西安）有限公司

项目名称

住化电子材料科技（西安）有限公司半导体精细化学品精制工程二期建设项目职业病危害预评价

地址位置

西安高新技术产业开发区综合保税区

联系人

仝小波

职业卫生评价

项目简介

项目性质：扩建

评价范围：以拟建项目申请报告中提出的建设内容为准，并包括建设项目建设施工和设备安装调试过程职业卫生管理要求的内容。

评价范围包括生产装置、辅助设施和公用工程。

1）生产装置：过氧化氢精制所（新增1条生产线），IPA（异丙醇）精制所及其装卸区（新建1条生产线和自动快速充装系统）；

2）辅助设施：过氧化氢储罐区（新建2个100m³过氧化氢原料储罐、新建2个100m³过氧化氢成品储罐）、IPA罐区（新建2个50m³IPA原料储罐，新建3个50m³IPA成品储罐，新建1个50m³IPA废品储罐）、甲类仓库、控制室、化验室；

3）公用工程：给排水系统、供电；

4）其他建构筑物：利用一期已有建筑物事务楼、UT楼及动力楼；

5）利旧内容：控制室利用原厂一期控制室，本项目的自控系统接入原厂一期自控主机系统；化验室依托原厂一期化验室；给排水系统、事务楼、UT楼及动力楼利旧。利旧内容不在本次评价范围内。

6）建设施工和设备安装调试过程。。

项目总投资：3500万元

项目负责人

童月婵

报告编制人

卫婷、李爽、李源槿

现场调查人员

童月婵、卫婷

采样检测人员

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检测时间

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主要职业病危害因素及预期接触水平

本项目可能存在的主要职业病危害因素包括：过氧化氢、异丙醇、氢氧化钠、氯化氢、噪声、高温；通过对本项目的工程分析，结合类比项目检测结果及风险评估法，预期相应工作场所化学有害因素浓度低于行动水平；噪声强度低于我国限值要求。

结论与建议

结论：住化电子材料科技（西安）有限公司半导体精细化学品精制工程二期建设项目如能在初步设计和设备安装调试过程以及运行过程中落实申请报告和本评价报告所提出的职业病防护措施及建议，保证职业卫生资金投入，项目投产后加强职业病的防治管理，预计生产过程中存在的职业病危害因素可以得到预防和控制，能够满足国家和地方职业病防治法律、法规、标准的要求。

建议：在对本项目进行全面分析、评价的基础上，针对可行性研究报告中职业卫生管理和职业病危害防护存在的不足，从组织管理、工程技术、个体防护、卫生保健、应急救援、职业病危害警示标识设置、建设施工和设备安装调试过程等7个方面提出建议。

技术审查专家组评审意见

评审意见：

1、完善总平面布置、竖向布置的合理性和合规性分析评价，对利旧部分和拟建部分防护设施和辅助工程的匹配性说明；

2、根据类比企业的防护设施调查，对采样器、采样方式、采用的个人防护和罐区的隔堤、报警提出建议；

3、完善非正常状态下职业病危害因素识别，对应急救援器材提出针对性建议。