威世半导体（西安）有限公司二期项目职业病危害预评价

建设单位

威世半导体（西安）有限公司

项目名称

威世半导体（西安）有限公司二期项目职业病危害预评价

地址位置

威世半导体（西安）有限公司位于西安高新区新型工业园信息大道20号，项目拟建于公司二期厂房内

联系人

袁彩霞

职业卫生评价

项目简介

项目性质：改扩建

评价范围：以拟建项目备案通知提出的内容为准，并包括建设项目建设施工和设备安装调试过程职业卫生管理要求的内容。

本项目评价范围包括以下内容：

主要生产装置：10条半导体分立器封装生产线（配套2条无铅无氰电镀锡生产线），其中表面黏着整流器SMD DO-218封装生产线7条，MELF整流器DO-213/214封装生产线3条。

利旧内容包括：

辅助工程：制冷机房、空压站房、混气站、锅炉房、消防水泵房、变电站、办公楼门卫房；

公用工程：给水工程、排水工程、供电工程、供热工程、纯水制备、供气工程；

其他建构筑物：危废暂存间、一般固废暂存间、化学品库、原料库、冷库。

项目负责人

卫婷

报告编制人

李雪、郝伟捷

现场调查人员

李雪、郝伟捷

采样检测人员

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检测时间

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主要职业病危害因素及预期接触水平

本项目可能存在的主要职业病危害因素包括：二氧化锡、二氧化氮、二氧化硫、硫酸、六氟化硫、氟化物、氟化氢、过氧化氢、异丙醇、盐酸、镍、乙酸、臭氧、噪声等。

通过对本项目的工程分析，结合类比项目检测结果，预期相应工作场所化学有害因素浓度低于行动水平；噪声强度低于我国限值要求。

结论与建议

结论：本项目属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的半导体分立器件制造，结合生产工艺、职业病危害因素以及职业病危害防护设施设置情况，本项目职业病危害程度分类属于职业病危害“较重”。

本建设项目在落实原有的防护措施并保证后期职业卫生资金的投入，项目投产后加强职业病的防治管理，预计生产过程中存在的职业病危害因素是可以预防的。因此，威世半导体（西安）有限公司二期项目符合国家和地方职业病防治方面法律、法规、标准的要求。

建议：在对本项目进行全面分析、评价的基础上，针对报告中职业卫生管理和职业病危害防护存在的不足，从组织管理、工程技术、个体防护、卫生保健、应急救援等五个方面提20条建议.

技术审查专家组评审意见

评审意见：

1、完善芯片测试的六氟化硫尾气化学燃烧的危害因素辨识及评价内容，明确燃烧的危害因素辨识及评价内容，明确燃烧产物的处理办法，明确评价结论及防护措施建议；

2、完善六氟化硫、丙烷、硫酸、磷酸、氢氟酸、异丙醇氨基磺酸等危害因素的评价内容；

3、明确总体布局及设备设施布置方案，完善职业病危害辨识分析及评价，明确评价结论及防护措施建议；

4、明确异丙醇、正溴丙烷的危害因素辨识及评价，明确评价结论及防护措施建议。